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    새로운 PCB 제조기술입문[제2판]

    새로운 PCB 제조기술입문[제2판]

    • 홍순관 저
    • 복두출판사
    • 2017년 03월 02일
    • 정가
      13,000원
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      13,000원 [0% 할인]
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    이책의 개정판 정보

    새로운 PCB 제조기술입문[제3판] 홍순관 저 | 복두출판사 | 2018년 01월 [절판]

    위시리스트
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    ISBN: 9791159062230 202쪽 399g 189 x 258 (㎜)

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    • 판매지수 : 38

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    저자 소개

    홍순관
    • 구분 : 저서
    • 국적 : 대한민국
    • 분류 : 과학/공학 저자 , 대학교재 저자 , 기타
    • 인기지수 : 515
    최근저서

    (skhong@hj.ac.kr) 
    현재 혜전대학 디지털전자과 교수로 재직 중이다. 1994년에는 서울시립대학교에서 전자공학 박사 학위를 받았다. 혜전대학에 근무하면서 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, 관련 국가 과제를 1999년부터 2003년까지 운영하였다. 주요 저서로는 , <플렉시블 PCB(홍릉과학출판사, 2006)>, 등이 있다.

    약력
    ∙ 1987년 2월 서울시립대학교 전자공학과 공학사
    ∙ 1989년 2월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학석사
    ∙ 1994년 8월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학박사
    ∙ 1994년 9월 ~ 현재 혜전대학 디지털전자과 교수
    ∙ 2003년 10월 ~ 현재 한국전자회로산업협회(KPCA) 기술위원

    목차

    제1장 PCB란 무엇인가?
    1.1 PCB의 소개
    1.2 PCB의 종류
    1.3 PCB의 역사
    1.4 PCB 산업의 현황
    ▶ 셀프테스트

    제2장 원자재 및 기초 제조기술
    2.1 원자재
    2.2 기초 제조기술
    ▶ 셀프테스트
    제3장 전자기기의 개발과 PCB
    3.1 제품 기획
    3.2 기구 설계
    3.3 회로 설계
    3.4 PCB 설계
    3.5 제조규격 및 CAM
    3.6 마스터 필름 제작
    3.7 PCB 제조 및 검사
    3.8 부품실장 및 제품 조립
    ▶ 셀프테스트
    제4장 단면 PCB의 제조공정
    4.1 CCL의 준비
    4.2 재단 및 면취
    4.3 정면
    4.4 화상형성공정
    4.5 배선의 형성
    4.6 스크린 인쇄
    4.7 솔더레지스트 형성
    4.8 심벌마크 인쇄
    4.9 표면처리
    4.10 단자도금
    4.11 외형가공
    4.12 검사 및 출하
    ▶ 셀프테스트
    제5장 양면 PCB의 제조공정
    5.1 비아홀 가공
    5.2 홀 도금
    5.3 배선의 형성
    ▶ 셀프테스트
    제6장 MLB의 제조공정
    6.1 내층의 가공
    6.2 적층
    6.3 외층의 가공
    ▶ 셀프테스트
    제7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate
    7.1 빌드-업 PCB
    7.2 IC Substrate
    ▶ 셀프테스트
    제8장 최신 PCB 제조기술
    8.1 Semi-Additive 기술
    8.2 배선회로의 미세화를 위한 제조 기술
    8.3 노광 기술
    8.4 임베디드 PCB
    8.5 환경 문제
    8.6 광 PCB
    8.7 방열 PCB
    ▶ 셀프테스트

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