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    새로운 PCB 제조기술입문[제3판]

    새로운 PCB 제조기술입문[제3판]

    • 홍순관 저
    • 복두출판사
    • 2018년 01월 30일
    • 정가
      13,000원
    • 판매가
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    이책의 구판 정보

    새로운 PCB 제조기술입문[제2판] 홍순관 저 | 복두출판사 | 2017년 03월 [절판]

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    ISBN: 9791159063299 202쪽 257 x 188 (㎜)

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    책 소개

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    출판사 리뷰

    PCB는 절연판 위의 구리(Cu)를 가공해 배선을 형성한 ‘회로기판’으로, 반도체 IC를 비롯한 각종 전자부품을 실장하여 전원을 공급하고 신호를 전달하는 기능성 부품이다. PCB는 반도체의 집적도 향상 및 전자기기의 경박단소화(輕薄短小化)와 더불어 발전해 왔으며, 현재는 전자산업의 한 축을 담당하는 핵심 산업이다.


     
    이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서로, 주요 내용은 다음과 같다.


     


    •PCB의 종류와 역사 및 산업 현황


    •PCB 제조에 사용되는 원・부자재와 기초 제조기술


    •보편적 PCB 제조기술인 단면과 양면 PCB 및 다층 PCB(MLB)의 제조공정


    •고부가 PCB 제조기술인 빌드-업 PCB와 IC Substrate 및 Semi-Additive 기술


    •새로운 기술인 임베디드 PCB 기술과 광 PCB 및 방열 PCB 기술



     
    이 책은 2002년에 출판된 이래 PCB 기술 입문서로서 나름의 역할을 담당하였다. 2014년에 전면적인 개정을 통해 최근의 PCB 기술 및 산업의 변화를 반영하고, 새로운 그림과 내용을 다수 추가하여 ‘입문서’로서의 역할을 강화하였다, 또한, 전면 컬러를 사용함으로써 독자들의 이해를 돕고자 하였다. 2판에서는 1장에 소개된 PCB 산업 현황을 최근의 데이터로 수정하였다. 또한 8장에 LED의 수요 확대와 더불어 주목받고 있는 방열 PCB 기술을 추가로 소개하였다.


     


    끝으로 이 책이 새롭게 나오기까지 수고해 주신 복두출판사의 송광헌 사장님을 비롯한 관계자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다.
     


    저자 소개

    홍순관
    • 구분 : 저서
    • 국적 : 대한민국
    • 분류 : 과학/공학 저자 , 대학교재 저자 , 기타
    • 인기지수 : 515
    최근저서

    (skhong@hj.ac.kr) 
    현재 혜전대학 디지털전자과 교수로 재직 중이다. 1994년에는 서울시립대학교에서 전자공학 박사 학위를 받았다. 혜전대학에 근무하면서 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, 관련 국가 과제를 1999년부터 2003년까지 운영하였다. 주요 저서로는 , <플렉시블 PCB(홍릉과학출판사, 2006)>, 등이 있다.

    약력
    ∙ 1987년 2월 서울시립대학교 전자공학과 공학사
    ∙ 1989년 2월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학석사
    ∙ 1994년 8월 서울시립대학교 대학원 전자공학과 공학박사
    ∙ 1994년 9월 ~ 현재 혜전대학 디지털전자과 교수
    ∙ 2003년 10월 ~ 현재 한국전자회로산업협회(KPCA) 기술위원

    목차

    제1장 PCB란 무엇인가?

    1.1 PCB의 소개

    1.2 PCB의 종류

    1.3 PCB의 역사

    1.4 PCB 산업의 현황

    ▶ 셀프테스트


    제2장 원자재 및 기초 제조기술

    2.1 원자재

    2.2 기초 제조기술

    ▶ 셀프테스트


    제3장 전자기기의 개발과 PCB

    3.1 제품 기획

    3.2 기구 설계

    3.3 회로 설계

    3.4 PCB 설계

    3.5 제조규격 및 CAM

    3.6 마스터 필름 제작

    3.7 PCB 제조 및 검사

    3.8 부품실장 및 제품 조립

    ▶ 셀프테스트


    제4장 단면 PCB의 제조공정

    4.1 CCL의 준비

    4.2 재단 및 면취

    4.3 정면

    4.4 화상형성공정

    4.5 배선의 형성

    4.6 스크린 인쇄

    4.7 솔더레지스트 형성

    4.8 심벌마크 인쇄

    4.9 표면처리

    4.10 단자도금

    4.11 외형가공

    4.12 검사 및 출하

    ▶ 셀프테스트


    제5장 양면 PCB의 제조공정

    5.1 비아홀 가공

    5.2 홀 도금

    5.3 배선의 형성

    ▶ 셀프테스트


    제6장 MLB의 제조공정

    6.1 내층의 가공

    6.2 적층

    6.3 외층의 가공

    ▶ 셀프테스트


    제7장 빌드-업 PCB와 IC Substrate

    7.1 빌드-업 PCB

    7.2 IC Substrate

    ▶ 셀프테스트


    제8장 최신 PCB 제조기술

    8.1 Semi-Additive 기술

    8.2 배선회로의 미세화를 위한 제조 기술

    8.3 노광 기술

    8.4 임베디드 PCB

    8.5 환경 문제

    8.6 광 PCB

    8.7 방열 PCB

    ▶ 셀프테스트

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